新闻动态
在半导体封测车间，生产设备的自动化水平不断提高，但设备之间的物料流转、上下料和状态确认仍存在大量人工环节。如何让生产任务与现场物料流转真正协同，已经成为提升设备利用效率、降低人员依赖和完善过程追溯的重要课题。
封测车间的物料流转之痛
一颗芯片的旅程，是从研发设计、晶圆制造，到封装测试，最后抵达终端。我们聚焦的正是“封装测试”这一环。
封装与测试是芯片出厂前的重要环节，涵盖减薄、切割、固晶、键合、塑封、测试和编带等工序。在这些工序中，生产设备持续加工，物料则需要在设备、线边仓和料架之间不断流转。
以Wire Bond键合工序为例，该工序通过金属线连接芯片焊盘与引线框架，对生产连续性和物料供应及时性要求较高。一旦待加工物料未能及时送达、或完工物料未及时取走，就可能造成设备等待或料口占用。
传统人工模式下，操作人员需要完成派工、搬运、批次确认、扫码和状态记录。随着设备数量增加，这种依赖人工的作业方式容易带来响应不及时、错送漏送、载具位置不清和系统数据不同步等问题。
所以针对 WB 工序，我们引入 AMR、双臂机器人、电子货架进行自动化上下料改造，替代重复性人工作业，既释放产能，也打破数据壁垒。
WB自动上下料的组成
针对半导体封测车间的生产物流需求，巡御推出人形机器人键合工序自动上下料解决方案。方案以MCS物料调度系统、RCS机器人控制系统和Robot执行设备为核心，连接生产需求、物流调度、设备上下料和状态回写，构建可管理、可追溯、可持续扩展的生产物流闭环。
WB自动上下料场景，由四部分协同构成：
WB设备：提供上料口、下料口及必要的状态接口；
上下料Robot（双臂机器人）：执行移动、取料、放料和机台对接；
线边仓与电子料架：存放满载料盒、空盒及待检载具；
Magazine（料盒载具）：绑定批次、位置和状态，随任务在场景中流转。
部署前，我们会与客户确认五项前置条件：空间可达性、设备接口、载具标准、节拍要求、安全区域。这也是方案能否顺利落地的关键。
应用前后对比
改善目标（演示·目标数据）：设备稼动率 78.6% → 90% ｜ 上下料节拍 ≈ 45s ｜ 7×24 无人值守连续生产 ｜ 加工良率 99%。
把自动化方案用起来之后，车间现场会发生五个维度的明显变化：
维度 | 应用前（现状痛点） | 应用后（改善升级） |
搬运方式 | 人工往返搬运，派工靠个人经验 | MCS 按计划触发、RCS 统一调度、Robot 自动搬运 |
供料节奏 | 机台常等料，待料造成停机损失 | 按需准时供料，机台待料大幅减少 |
作业准确性 | 人工操作无防错，易混料、错料、滞留 | 批次 / 载具 / 目的地系统校验，全流程可追溯 |
质量管控 | 人工搬运震荡造成断裂、损伤 | Robot 自动搬运减震高效，追溯闭环 |
数据视图 | 任务、载具、机台数据相互断开，无法追溯 | 执行结果统一回写，看板一屏掌握 WIP |
解决方案：一体化业务蓝图
人形机器人键合工序自动上下料解决方案以“一条生产指令贯通调度、控制、执行与回写”为主线，分层构建生产物流闭环：
上游外部系统：MES、ERP、RTD、EAP 等，提供批次计划、工艺路线、设备需求与调度指令。
MCS · 物料调度系统（自主研发）：运单生成、任务优先级、批次路由、WIP 追踪；
RCS · 机器人控制系统（自主研发）：Robot 选择、SOP 分解、路径与交通、SOP 管理、异常自愈；
Robot 与自动化设备（生态集成）：上下料 Robot、AMR、WB 生产设备；
现场与载具（项目集成）：电子料架、设备上下料口位、载具全状态管理（本期以 Magazine 为主）；
能力边界：MCS、RCS 为巡御自主研发的核心软件；Robot 与生产设备根据客户场景进行生态集成。
聚焦场景：WB工序的四类上下料任务
在 WB 工序生产过程中，Robot 需要连续完成四类上下料任务：
满载上料：线边仓 → 机台上料口，将待加工 Magazine 送入 WB 设备；
放空盒：下料料架 → 机台下料口，为完工物料准备空 Magazine；
完工下料：机台下料口 → 下料料架，将加工完成的 Magazine 取走；
拿空盒：完成循环后回收空盒，准备下一轮上料。
四类任务串成完整的物料流转闭环，由 MCS 统一编排、RCS 统一调度、Robot 统一执行。
核心收益
通过引入该自动化解决方案，企业在四个维度实现价值跃迁——这不仅是生产工具的升级，更是生产管理体系的现代化转型：
效率提升（利用率 +10%）：生产节拍显著缩短，机台运行效率大幅提升；
成本降低（人工依赖下降）：优化人员配置结构，降低人力成本与管理支出；
质量保障（产品良率 UP）：自动化作业减少人为失误，确保产品质量稳定可控；
安全升级（四级主动防护）：构建完善的防护体系，全方位保障人员与设备安全。
从WB单工序，走向全制程WIP物流
规划方向：根据客户产线条件扩展 Magazine、Cassette、Tray 等载具，并逐步对接 CIM 相关系统，从键合单点走向全封测工序。AI 能力也将按产品成熟度逐步落地。
当前：WB 键合单工序上下料闭环；
下一阶段：封装工序扩展，覆盖 CP 测试、FT、老化、固晶等场景；
持续扩展：分选与包装，分选、包装及成品流转；
目标形态：全制程 WIP，实现跨工序调度、全载具管理与生产物流闭环。
巡御人形机器人键合工序自动上下料解决方案，将MCS、RCS、Robot、生产设备、载具和电子料架连接起来，让生产物流从过度依赖人工，逐步转向系统统一调度、现场自动执行和全过程数据追溯，为半导体封测车间提供一套可验证、可扩展、可追溯的物料流转闭环，实现让设备少等待、让物料自动流转、让生产过程更透明。
10月12-16日，巡御将会在工博会现场（上海国家会展中心7.1馆A016展台）打造半导体键合工序智造实景，完整复刻精密产线作业闭环。诚邀各界客户、伙伴莅临展台沉浸式观展！
